半导体器件的集成化，高密度化，热处理由过去的一个元件工艺处理，到至今的多元件连续工艺处理，以是现在我们所研究的课题。我社常年所培育的红外线金面反射炉的快速加热技术，从研究开发到生产制作为一体的科研和生产体制充分体现于多式样连续化热处理的红外线灯管加热装置RTA系列的商品化。式样尺寸为450mm～4200mm。从硅片到化合物，在细微的技术方面我们都会满足用户的需求。

●用途
注入离子后的活性化退火。
氧化薄膜生成退火。
欧姆电极的烧结。
PZT, SBT等强诱导体薄膜的结晶化退火。
发光素子，半导体激光基板的退火。